「iPhone 6s」シリーズのモデムチップはQualcommがTSMCと提携し独占供給へ

 
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Appleが9月にも発売を予定している次期iPhoneこと「iPhone 6s」シリーズのモデムチップはQualcommが台湾TSMCと提携し独占的に供給することがDigiTimesにより明らかとなった。

将来的にはIntelが受注を行う可能性も

同サイトによるとQualcommがTSMCと提携し独占的に供給を行うモデムチップはTSMCの20nmプロセスを使用し製造されるとしている。この情報が事実であれば、以前「iPhone 6s」のものとしてリークされたロジックボードと合致することからCategory 6対応LTEモデム「MDM9635M」が搭載さることが予想できる。これに伴い、現行モデルよりも早いLTE通信を行うことが期待される。

今回はQualcommが独占的に供給できる形となったが、将来的にはIntelが受注を行う可能性も高く早ければ2017年にリリースされるiPhoneシリーズよりIntelが供給するのではと予想されている。

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