Intel、「iPhone 7」向けLTE通信モデムチップの供給準備に1000人以上の人員を投入へ

 

2016年に発売が予想される「iPhone 7」に搭載が見込まれている、LTE通信モデムチップ「7360」の供給準備に向け、Intelが1000人以上の人員を投入していることが明らかとなった!

年内中にも出荷を開始

Venture Beatが関係筋から得た情報によると、2016に発売が予想されるiPhone 7向けLTE通信モデムチップを供給するための作業に取り掛かったと報じている。

現行モデルである「iPhone 6s」シリーズまでは、Qualcommが独占的にLTE通信モデムチップを供給している形となっているがiPhone 7ではQualcommに加えてIntelが新たに供給を開始するとされており、「7360」の出荷は年内中にも開始されるとしている。

なお、AppleはミュンヘンでIntelの7360チップ開発を担当したチームから技術者を数人引き抜いているとのことで、モデムチップ最適化に向け尽力していることを伺うことができる。

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