「iPhone 7」に採用されるA10チップは新たなパッケージング技術を採用

 
A9

予約受付が開始し発売も間もなくとなった「iPhone 6s」シリーズであるが、Appleは既に次期iPhoneである「iPhone 7」シリーズに採用される見通しであるA10チップの受注をTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)に委託済みであるとDigitimesが報じている。

新たなパッケージング技術を採用

発売が迫っている「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」では「A9」チップが搭載されているが、その後継にあたる「A10」チップがTSMCの単独受注として2016年3月から16nm FinFETプロセスの量産が開始されるとしている。

単独受注を受けたTSMCは独自に開発した技術「Integrated Fan Out」(InFO))と呼んでおり、同技術ではチップよりも大きなRDL領域を実現し、多岐にわたるピンパッケージへの対応が可能となっている。この技術がA10チップに新たなパッケージング技術として用いられる可能性は極めて高く低背化などに期待が寄せられている。

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